🚚 Kurier GRATIS przy naprawie • 🔍 Diagnoza GRATIS przy decyzji o naprawie! ✨

iPhone 14 Pro Max po ciężkim wypadku – pełna regeneracja w Dragon GSM (Żary)

Do naszego serwisu Dragon GSM trafił iPhone 14 Pro Max po poważnym wypadku. Urządzenie miało dziurę w tylnej klapce, wyraźnie zdeformowaną blachę w okolicy górnej części płyty głównej oraz całkowity brak zasięgu. Już na starcie było jasne, że to nie będzie „szybka wymiana części”, tylko zaawansowana naprawa płyty głównej połączona z pracami mechanicznymi.

  • Objawy: brak sieci, brak możliwości wykonywania połączeń i korzystania z internetu.

  • Uszkodzenia: zewnętrzne (tylna klapka, deformacje wewnątrz) oraz elektroniczne (połączenia sygnałowe do basebandu).


1) Rozbiórka i wstępna diagnostyka

Po bezpiecznym odłączeniu zasilania i demontażu modułów pomocniczych dokonaliśmy rozbiórki urządzenia. Wgniotka blachy przy górnej części płyty głównej okazała się na tyle duża, że dociskała płytę, ryzykując dalsze mikropęknięcia i zwarcia.

                                                                              


2) Inspekcja mikroskopowa i identyfikacja uszkodzeń pól

Pod mikroskopem potwierdziliśmy, że na górnej połówce płyty głównej (iPhone 14 Pro Max ma płytę kanapkową) znajduje się kilka, a nawet kilkanaście urwanych pól lutowniczych. To właśnie te połączenia odpowiadają za przesyłanie sygnałów do układu baseband (modemu). Bez nich sygnał nie ma jak „dojść” – stąd całkowity brak zasięgu.

                                                                                           


3) Regeneracja pól sygnałowych i naprawa połączeń do basebandu

Każde uszkodzone pole sygnałowe zostało przez nas zidentyfikowane, oczyszczone i zregenerowane, a przerwane połączenia – odtworzone zgodnie ze schematami serwisowymi. Prace tego typu wymagają precyzyjnych narzędzi, stabilnej temperatury oraz doświadczenia, aby nie przegrzać wrażliwych układów.

                                                                                   


4) Czyszczenie połówek ze starej cyny i ponowne kulkowanie BGA (sitami)

Po zakończeniu regeneracji przeszliśmy do oczyszczenia obu połówek płyty ze starej cyny. Zużyte, zanieczyszczone lutowie po takiej kolizji nie gwarantuje pewnych, długotrwałych połączeń.
Następnie wykonaliśmy ponowne kulkowanie układów BGA (reballing) przy użyciu sit serwisowych. Ten etap przywraca fabryczną geometrię i jakość styków pomiędzy połówkami płyty i zapewnia stabilność sygnałów.

                                        


5) Złożenie płyty i wstępne testy funkcjonalne

Po reballingu i precyzyjnym zlutowaniu połówek płyty głównej przystąpiliśmy do testów. Efekt prac był zgodny z założeniami:

  • wrócił numer IMEI,

  • wrócił zasięg i stabilna komunikacja sieciowa,

  • urządzenie przeszło testy obciążeniowe (połączenia, transmisja danych, praca modemu).

                                                                                 


6) Prostowanie blachy środkowej korpusu (nie całego korpusu)

Kolejnym krytycznym etapem było uformowanie blachy środkowej korpusu. Jej zadaniem jest m.in. osłona i odpowiednie ułożenie podzespołów – w tym płyty głównej. Po wypadku była zdeformowana i:

  • z jednej strony niebezpiecznie zbliżała się do płyty głównej,

  • z drugiej uniemożliwiała prawidłowe dociśnięcie i przyklejenie tylnej klapki szklanej.

Wyprostowaliśmy i ukształtowaliśmy blachę tak, aby nie miała styczności z płytą, a od strony zewnętrznej klapka mogła dojść równo i trwale się przykleić.

                                                                                               


7) Laserowa wymiana tylnej klapki i prace wykończeniowe

Uszkodzona tylna klapka została zdjęta metodą laserową – to technologia bezpieczna dla wnętrza urządzenia, pozwalająca precyzyjnie oddzielić szkło od ramy. Po przygotowaniu powierzchni i oczyszczeniu pozostałości montażowych zamontowaliśmy nową klapkę zgodnie z parametrami fabrycznymi (pozycjonowanie, docisk, klej).

                                                                                                 


8) Testy końcowe jakości (QA)

Na finał wykonaliśmy pełny pakiet testów:

  • sieć komórkowa (połączenia głosowe, LTE/5G),

  • Wi-Fi, Bluetooth, GPS,

  • aparat, mikrofony, głośniki, wibracja, ładowanie (przewodowe/bezprzewodowe),

  • czujniki i funkcje systemowe.

Po przejściu testów można było zamknąć naprawę z wynikiem pozytywnym.


Efekt końcowy: wygląda i działa „jak nowy”

Dzięki regeneracji połączeń sygnałowych, czyszczeniu i reballingowi BGA, precyzyjnemu zlutowaniu płyty, poprawnemu uformowaniu blachy środkowej oraz laserowej wymianie tylnej klapki – iPhone 14 Pro Max odzyskał pełną funkcjonalność i fabryczny wygląd. Wrócił IMEI, wrócił zasięg, a urządzenie przeszło kompleksowe testy jakości.

                                                                                                     


Dlaczego warto wybrać Dragon GSM?

  • Naprawiamy płyty główne w oparciu o schematy i procedury serwisowe.

  • Korzystamy z profesjonalnego zaplecza: mikroskopy, stacje BGA, testery, kontrola temperatury, laser do klapek.

  • Podejmujemy się tematów po upadku, po zalaniu, po nieudanych próbach innych serwisów.

  • Stawiamy na diagnostykę, trwałość i bezpieczeństwo danych.

📍 Dragon GSM, Plac Przyjaźni 15, Żary
🌐 www.dragonserwis.pl
📞 795 00 11 00